ВВЕДЕНИЕ 3
1 ПРОИЗВОДСТВО ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ 5
2 ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ОСОБЕННОСТИ ИОННО-ПЛАЗМЕННОГО РАСПЫЛЕНИЯ 8
3 ОБЗОР УСТАНОВОК ДЛЯ РЕАКТИВНО-ИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ 17
4 МАЛОГАБАРИТНАЯ ВАКУУМНАЯ УСТАНОВКА РЕАКТИВНО-ИОННОГО ТРАВЛЕНИЯ (RIE) 23
ЗАКЛЮЧЕНИЕ 59
ЛИТЕРАТУРА 60
Читать дальше
В данной дипломной работе рассматривалось производство интегральных микросхем, технологические особенности ионно-плазменного распыления. Также был произведен обзор установок для реактивно ионного травления, в котором рассмотрены их возможности и технические характеристики.
Была подробно рассмотрена малогабаритная вакуумная установка реактивно-ионного травления. В данной вакуумной установке используется источник плазмы высокой плотности на основе ВЧ-разряда, формирующий так называемую "трансформаторно-связанную плазму" (ТСР). ТСР-разряд позволяет травить различные материалы микроэлектроники с высоким разрешением (менее 0,2 мкм) и осаждать слои из парогазовых смесей (плазменно-стимулированный CVD-процесс), обеспечивая при этом высокую эффективность и качество проведения процесса.
Читать дальше
Курносов А. И., Юдин В. В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учеб. Пособие для вузов по спец. «Полупроводники и диэлектрики» и «Полупроводниковые приборы». 3-е изд., перераб. и доп. – М.: Высш. шк., 1986. – 368 с., ил.
2. http://elektrotehportal.ru/25-2-proizvodstvo-integralnyx-mikrosxem/
3. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы: Учеб. для техникумов/ Ю.В. Панфилов, В.Т. Рябов, Ю.Б. Цветков. – М.: Радио и связь, 1988. – 320 с.: ил.
4. Конспект лекций
5. Интернет
Читать дальше