Групповые методы пайки в технологии поверхностного монтажа

Предпосылками к появлению технологии поверхностного монтажа явились растущие требования к микроминиатюризации и технологичности печатных узлов при автоматизированной сборке в условиях расширения области применения электроники как для специальных, так и для бытовых нужд во второй половине XX века. Применение технологии монтажа на поверхность позволила внести изменения в печатные узлы, а именно уменьшилась их масса, а также изменились габариты, повысились, как электрические характеристики, так и технологичность сборки устройств на печатных платах, объединила в себе технологии планарного монтажа и гибридных модулей и микросхем. Актуальность данного вопроса состоит в том, что изучение групповых методов пайки в технологии поверхностного монтажа, является одной из важнейших задач ученых на современном этапе развития микроминиатюризации и технологичности печатных узлов объясняет выбор темы нашей работы: «Групповые методы пайки в технологии поверхностного монтажа». Целью работы является: рассмотрение групповых методов пайки в технологии поверхностного монтажа. Задачи: изучить литературные источники по данному вопросу; раскрыть понятие технологии поверхностного монтажа; рассмотреть и выявить область применения, и принципы работы; проанализировать разновидности методов пайки; рассмотреть групповые методы пайки в технологии поверхностного монтажа. Методологической основой нашей работы явились труды известных ученых этой области: А.Т. Жигалова, В.А, Ильина, Е.

---

Если вы не знаете, сколько стоит сделать бизнес план , заходите на сайт Work5 и получите расчет стоимости.

---

.В. Пирогова, В.З. Кокоткова и др. При написании работы в качестве источников использовались не только литературные источники, но и информация, полученная с официальных сайтов ведущих производителей в этой области, данные Интернета, а также периодические издания.

Печатные платы находят применение практически во всех отраслях народного хозяйства, и потребность в них постоянно возрастает. Опережающие темпы развития микроэлектроники требуют непрерывного повышения их технического уровня, который определяется ростом плотности монтажа электрорадиоизделий, повышением требований к надежности, увеличением частоты следования импульсов, обеспечением помехозащищенности и др. Реализация этих требований зависит от достижений в области конструирования и развития технологии производства печатных плат. Исходя из вышесказанного, можно сделать следующие выводы, изначально, перед началом изготовление печатной платы с помощью поверхностного монтажа необходимо выбрать метод пайки, и только после этого производить выбор необходимых материалов. В технологии поверхностного монтажа, нашли применение следующие методы пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной, групповые пайки. Применяя различные способы групповой пайки, было выявлено, что наибольшее распространенные получили способы пайки погружением в расплавленный припой и пайки волной припоя. Таким образом, из вышесказанного видно, что преимущества в изготовлении печатных плат поверхностным монтажом, состоит не только в расширении сферы его использования, совершенствовании технологических процессов, но и в том, что значительно изменились характеристики выпущенных изделий. То есть изменилась масса и размеры печатной платы, улучшить электрические характеристики изделия, снизилась себестоимость и др.

1. Галецкий Ф.П. Производство печатных плат. Современные технологии. "Электроника: Наука, Технология, Бизнес". 1998, №2, стр. 43-46 2. Жигалов А.Т. Конструирование и технология печатных плат. - М.: Высшая школа, 2008. — 216 с. 3. Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. - Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 2009.— 77 с. 4. Кокотов В.З. Конструкции, технология и автоматизирование проектирование рельефного монтажа: Учеб. пособие. - М.: Изд-во МАИ, 2008.- 96 с.: ил. 5. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат. - М.: Высшая школа, 2009.- 560 с.