-

Электронные технологии – это сложные процессы обработки материалов высокоэнергетическими потоками частиц, газоразрядной плазмой и излучениями. Расширительно к электронным технологиям относят ряд нетрадиционных процессов, возникших изначально в электронной промышленности. Самый важный среди них – вакуумирование, получение вакуума в замкнутых объемах, в которых проводятся различные технологические операции. Во всех сферах производства и сбыта, опережающее развитие таких направлений, как электроника, авиация и космонавтика поставили жёсткие требования к качеству промышленных изделий и методам их производства. В категорию качества сейчас входит не только точность форм и размеров деталей, бесшумность и безотказность машин и приборов, но и экологическая безопасность технологий, комфортность обслуживания технологического оборудования. Понадобились сверхчистые конструкционные материалы и методы их контроля, технологические воздействия в микронных зонах и с микронным диапазоном точности, чему традиционные технологии машиностроения и приборостроения удовлетворять не в состоянии. Столетиями в сфере производства при получении конструкционных материалов и их обработке не подвергалось сомнению господство двух технологических сред – атмосферной и жидкостной. Однако, сверхчистые материалы не могут быть получены в атмосфере из-за растворения загрязняющих газов в объеме и на поверхности.

---

Многих интересует цена дипломной работы по предприятию. Мы рассчитаем стоимость бесплатно. Для этого нужно заполнить форму заказа и вы получите цену написания вашего диплома.

---

Их химический состав и свойства поверхности не могут быть должным образом оценены из-за поверхностной адсорбции паров и газов. Традиционные инструменты формообразования и размерной обработки резанием, и пластическим деформированием имеют прочностные пределы миниатюризации и обеспечить микрообработку не в состоянии. А потоки электронов и ионов, поддающиеся необходимой фокусировке в атмосфере функционировать не могут. Нанесение гальванических покрытий и иные технологические методы формирования защитных свойств поверхностного слоя были возможны лишь в токсичных жидких или высокотемпературных паровоздушных средах с экологически опасными стоками и выбросами. Коренной перелом в решении проблем качества стал возможным благодаря новой технологической среде – вакууму, куда в настоящее время «уходят» многие «традиционные» технологические процессы. Плавка в вакууме позволяет получать особо чистые металлы, без раковин и загрязнений. Сварка в вакууме избавляет от коррозионной хрупкости сварные швы и точки соединения. Вакуумная упаковка продуктов позволяет длительно сохранять все необходимые свойства, сушка в вакууме взамен высокотемпературной атмосферной не приводит к разложению веществ и образованию токсичных выбросов. Вакуумная техника и электронные технологии дали путевку в жизнь многим принципиально новым процессам. Прежде всего, это экологически чистое безотходное нанесение тонкопленочных покрытий – защитных, упрочняющих, антифрикционных, декоративных. Это легирование путем имплантации в поверхность металла ионов необходимых элементов взамен высокотемпературного насыщения. Это электронно-лучевая размерная микрообработка – получение отверстий, пазов, микронагрев и др. Это «сухое травление» ионными потоками или газоразрядной плазмой с микронным съемом материала по поверхности. Это микролитография – получение на плоскости тонкопленочных структур с микронным и субмикронным уровнем разрешения. Это высочайшей точности контроль в вакууме с помощью потоков частиц размеров микроструктур, химического состава и физических свойств поверхности материалов. Электронные технологии, рожденные первоначально в электронной промышленности, в настоящее время стремительно развиваются и находят применение в ядерной энергетике и космонавтике, электротехнике, машиностроении и приборостроении, строительстве, медицине, при производстве бытовых и художественных изделий.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ Выбор способа травления заключается в определении приоритетных характеристик: наименьшей селективностью травления и наименьшей погрешностью размеров обработки обладает ионное травление. Наибольшую скорость травления и наименьший нарушенный слой обрабатываемой поверхности можно получить при плазмохимическом травлении. Наилучшим сочетанием точности обработки и производительности оборудования обладает реактивное ионное травление. Современные методы нанесения тонких пленок распылением мишеней таких твердосмазочных материалов (ТСМ), как дисульфид молибдена позволяют получать покрытия, обладающие уникальными антифрикционными характеристиками при малой толщине и высокой адгезии покрытия к подложке. Интерес к такому покрытию обусловлен низким коэффициентом трения (аномально-низким в условиях сверхвысокого вакуума), малым газовыделением в вакууме, возможностью использования в экстремальных условиях: в вакууме, при высоких температурах и нагрузках. Основным препятствием к широкому использованию технологий вакуумного нанесения ТСМ в машиностроении является малая, до нескольких микрометров, толщина покрытий, обеспечивающая недостаточно высокую долговечность, несмотря на низкую интенсивность его изнашивания. Поэтому твердосмазочные покрытия (ТСП) толщиной порядка 1 мкм, формируемые вакуумными методами, целесообразно использовать в прецизионных механизмах, а для многоциклических механизмов - необходимо повышать долговечность ТСП[10]. Одним из возможных решений проблемы является объединение в едином вакуумном цикле операций ионного травления и нанесения тонких пленок с целью формирования на поверхности трения микрорельефа и покрытия, сопоставимых по своей глубине и толщине с параметром шероховатости поверхности. После износа слоя покрытия на участках между микрокарманами антифрикционные свойства контакта обеспечиваются за счет подпитки зоны трения содержащимися в микрокарманах запасами ТСМ. Использование уникальных возможностей ионных технологий при финишной подготовке поверхности перед нанесением покрытия (ионная очистка и ионная активация) позволяет добиться высокой адгезии тонкой пленки, что приводит к повышению антифрикционных характеристик ТСП. Кроме того, ионно-лучевая обработка может выступать также и в качестве эффективного инструмента для формирования необходимого микрорельефа (микрокарманов), поскольку максимальная требуемая глубина травления составляет до нескольких микрометров. Кроме того, операция ионной полировки поверхности трения, в отличие от традиционной механической обработки, за счет сглаживания вершин микронеровностей обеспечивает наиболее предпочтительный контур шероховатости (с точки зрения уменьшения интенсивности изнашивания тонкопленочного ТСП).

1. «Автомодельные решения задач нагрева и динамики плазмы» - П.П. Волосевич, Е.И.Леванов, С.А. Фетисов. - 2001. - 256 c. 2. «Вакуумно-плазменное и плазменно-растворное модифицирование полимерных материалов» - А.М. Кутепов. - 2004. - 129c. 3. «Введение в физику плазмы» - Б.М. Смирнов. - 1975. - 176c. 4. «Газотермическое напыление покрытий» - Е.В. Антошин. - 2021. - 291 c. 5. «Генераторы плазменных струй и сильноточные дуги» - Ф.Г. Рутберг. - 1975. - 152c. 6. «Генерация регулярных полей и модуляционное взаимодействие в природных и технологических плазменных системах» - С.И. Попель. - 2009. - 905 c. 7. «Ионно-плазменные процессы в тонкопленочной технологии» - Е.В. Берлин. - 2010. - 658c. 8. «Квантово-статистические модели высокотемпературной плазмы. Методы расчета росселандовых пробегов и уравнений состояния» - А.Ф. Никифоров, В.Г. Новиков, В.Б. Уваров. - 2000. - 400c. 9. «Лазерно-плазменное напыление» Е. Чащин. - 2011. - 121c. 10. «Низкотемпературная плазма и высокочастотные электромагнитные поля в процессах получения материалов для ядерной энергетики» - Ю.Н. Туманов. - 1989. 280с.